ウェビナー – Isolast®（イソラスト） PureFab? FFKM シール
トレルボルグ シーリング ソリューションズの専門エンジニアがIsolast® （イソラスト）PureFab™材料の特長や利点、および、これらの材料で半導体メーカーの効率化を高め、コストを削減する方法について紹介します。
Isolast®（イソラスト） PureFab? のポートフォリオ
迈博体育 Sealing Solutions offers a unique and focused material portfolio to match process chemistry, system location and tool complexity:
Isolast® （イソラスト）PureFab? JPF10
有机系材料のみで构成される高温半导体製造プロセス用シール材料
- 有机系材料のみ
- 高纯度材料
- 优れたフッ素および酸素ラジカルプラズマ耐性
- パーティクル発生が低い
- +300°颁を超える环境でも优れた热安定性
- スチームやアミン系薬品を含む优れた耐性
- ドライエッチング、ストリッピング、リモートプラズ洗浄などのプロセスに最适
Isolast®（イソラスト） PureFab? JPF20
高い耐プラズマ性を备えた过酷な半导体製造プロセス用途向け材料
- パーティクルの発生を最小限に抑えるナノレベルのフィラー充填
- 攻撃性の高いイオンやラジカルリッチプラズマに対する优れた耐性
- +300&诲别驳;颁までの优れた高温安定性
- あらゆるエッチングプロセスや极度のプラズマ耐性が要求される过酷な环境下で使用可能
Isolast® （イソラスト）PureFab? JPF21
优れた高温特性を备えた过酷な半导体製造プロセス用途向け材料
- 独自のフィラー充填により、优れた酸素プラズマ耐性と热安定性
- 狈贵3プラズマ环境下でパーティクル発生が极めて少ない
- 连続使用温度+300&诲别驳;颁を超える高温环境下でも优れた热安定性とシールの长寿命化
- デポジッション、エッチング、サーマルプロセスに适しています
Isolast® （イソラスト）PureFab? JPF22
耐薬品性に优れ、幅広い半导体製造プロセスに适したシール材
- 强化合成フィラー充填は、机械的性能を最大限に高めます
- SEMI F40/F57規格に準拠した極めて低い溶出性
- アミン系プロセス薬品に対する优れた耐性
- 金属溶出が少ないため、歩留まりが向上する
- ドライプロセスガスへの优れた耐性
- さまざまなプラズマガスに曝されても、パーティクルの発生が非常に低く、重量损失が大変少ない
Isolast® （イソラスト）PureFab? JPF30
过酷な半导体製造プロセス向け最先端半透明シール材料
- 充填材を使用していない高纯度の半透明材料
- 金属溶出が极めて少ない
- 連続動作温度+300 °C / +572°Fまでの優れた熱安定性
- 低いシール圧力を必要とする用途だけでなく、アッシングおよびストリッピングにも适しています
Isolast® （イソラスト）PureFab? JPF40
过酷な条件下のサブファブアプリケーションと热処理向け超高温パーフロロエラストマー材料
- 独自の架桥により、圧缩永久歪みが少なく、长期间にわたって优れたシール性能を维持
- 最大+327℃/+620&诲别驳;贵までの温度で优れた热安定性を発挥
- 低いアウトガス特性
- 他の高温用の黒色FFKMに比べ、金属溶出が极めて少ない
- 一般的なドライプロセスガスとの优れた化学的适合性
- 幅広いプラズマプロセスガス环境下でもパーティクルの発生が少なく、重量损失も少ない&苍产蝉辫;
