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隨著人工智慧 (AI)、5G、機器學習和高效能計算，都有著巨大增長的趨勢。這促使半导体製造商的持續創新、加快上市時間，並同時降低整體擁有成本，變得至關重要。

小型化的时代，已将尺寸缩小到难以想像的程度，而架构也在不断地变得越来越复杂。这意味着晶片製造商越来越难以以可接受的成本实现高产量，而这也提高了生产设备对高科技密封件和复杂弹性体的需求（例如最先进的光刻系统）。

产物尺寸的缩小导致组件对抗污染条件严苛，因此洁净度和纯度比以往任何时候都更加重要。在极端的温度和压力条件下，使用的腐蚀性化学品和电浆，会造成恶劣的环境。因此，扎实的技术与可靠的材料，对於保持高产量至关重要。