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過酷な使用環境の半导体製造工程において、独自の最先端材料を使用することで、シールの長寿命化を実現します。

小径から超大径まであらゆるサイズのO‐リングを、標準品からカスタム品まで提供します。材料についても、標準的なエラストマーグレードから、最先端の半导体技術を用いるマイクロチップメーカー向けに開発された高純度の耐プラズマグレードまで、多岐にわたります。

また、カスタムモールドデザインや異なる材料との接合部品でも提供可能です。標準的なエラストマーグレードから高純度、耐プラズマグレードまで、最先端の半导体技術を持つマイクロチップメーカー向けに特別に開発された材料で製造することができます。
トレルボルグシーリングソリューションズは、自社で材料の开発?试験を行い、継続的なイノベーションプログラムに取り组むことで、业界のニーズにお応えいたします。独自の高机能材料によって、生产効率や歩留まり、プロセスの信頼性を最大化しながら、お客様のダウンタイムの低减に寄与します。これによりトータル?コスト?オブ?オーナーシップの削减に贡献いたします。